硬件原因
當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)plc傳送的現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)過多時(shí)，工控機(jī)的cpu頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時(shí)識(shí)別、處理這么多的信號(hào)，使這些信號(hào)“撞車”，造成工控機(jī)“死機(jī)”。
解決方法：因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴(kuò)充至64m。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的頻率，避免信號(hào)“撞車”。具體方案為：工控機(jī)通過plc連接現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)時(shí)，設(shè)定信號(hào)采樣周期為2s以上，對(duì)變化不大的模擬量信號(hào)如溫度等可設(shè)定10s以上。在wincc編程過程中，將所有的模擬量信號(hào)采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象很少發(fā)生。
環(huán)境溫度
工控機(jī)對(duì)環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時(shí)，工控機(jī)容易“死機(jī)”。
解決方法：將空調(diào)修好，降低工控機(jī)環(huán)境溫度，保證工控機(jī)正常運(yùn)行。
檢查cpu風(fēng)扇和主機(jī)電源風(fēng)扇
工控機(jī)的散熱主要通過cpu風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進(jìn)行。當(dāng)cpu風(fēng)扇損壞時(shí)，cpu的溫度升高，極易造成工控機(jī)“死機(jī)”。
解決方法：經(jīng)常檢查工控機(jī)的風(fēng)扇，及時(shí)更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機(jī)出廠時(shí)cpu只加裝了散熱片，沒有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇，cpu的溫度降低了近5℃。
經(jīng)常清理臨時(shí)產(chǎn)生的文件
工控機(jī)在運(yùn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的臨時(shí)文件如temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機(jī)處理信息的速度。
解決方法：定期檢查硬盤并刪除臨時(shí)性文件，提高工控機(jī)處理信息的速度。
